Einführung Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der...
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Ulrike Schmidt, PacTech - Packaging Technologies GmbH, Nauen Das deutsche Mikroelektronikunternehmen bietet ein breites Dienstleistungsangebot und baut Sondermaschinen rund um...
Dass die Elektronikindustrie in ihren High End Bereichen enorme Anforderungen an die produzierende Technik stellt, ist nichts Neues. Ganz besondere...
In einem prozessübergreifenden Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin) mit Herstellern der Elektronikindustrie ASM Assembly Systems, ASYS,...
After having described the influence of aperture variations and vacuum on the number of voids and void content in BTCs...
